产品介绍封装材料CT-S3100双组份有机硅导热灌封胶
CT-S3100双组份有机硅导热灌封胶

CT-S3100双组份有机硅导热灌封胶

CT-S3100是一种加成型有机硅灌封胶,分为A、B两个组份:<br>A组份:灰黑色膏体<br>B组份:白色膏体<br>使用时将两者按 1:1 的比例(重量或体积均可)混合均匀,即可固化成为灰色、柔软、有弹性的保护层,起到密封、导热、绝缘、防潮等多重作用

产品特点

性能指标

固化前 固化后
外观:A组分 灰黑色 外观 灰色
          B组分 白色 密度 1.62±0.05g/cm³
粘度:A组分 2500±500mPa·s 硬度 25±5 Shore 00
          B组分 1500±500mPa·s 膨胀系数 190μm/m·℃
密度:A组分 1.62±0.05g/cm³ 介电强度 ≥15kV/mm
           B组分 1.62±0.05g/cm³ 介电常数 1MHz ≤3.7
A:B混合比 1:1 损耗因子 1MHz ≤0.08
混合粘度 1800±500mPa·s 体积电阻率 ≥1.0×10¹⁴Ω·cm
适用期 100g 25℃ 1±0.5h 断裂伸长率 60%
表干时间 25℃ 4h 导热系数 ≥0.8W/m·K
固化时间 25℃ 12h 阻燃性 V-0
固化时间 60℃ 0.5h
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关键技术性能一览

项目

性能说明

核心特性

低密度、轻量化,兼顾导热、阻燃与弹性保护

混合比例

A:B = 1:1(重量比或体积比)

固化前粘度

中等偏低,流动性佳,利于灌注

固化后硬度

Shore A 40±5(弹性适中,抗冲击)

固化速度

室温2-3小时,或80℃加热15分钟

密度

1.35 g/cm³(实现减重关键)

导热系数

0.6 – 0.9 W/m·K

阻燃等级

UL94 V-0

电气强度

≥ 18 kV/mm(绝缘性能优异)

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应用领域

  • 全品类电子电气设备基础灌封防护
    全品类电子电气设备基础灌封防护
    覆盖各类电子电气设备的整机灌封与内部保护,可完成电路板的防潮绝缘处理,以及电容器、变压器等核心元器件的封装防护,为电子设备提供绝缘、防潮、防尘的全维度基础安全保障
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    针对逆变器、电源模块等高功率发热核心部件,提供散热与密封一体化专项防护,可高效导出部件运行产生的热量,同时实现长效密封隔绝外界侵蚀,保障高功率设备长期稳定运行
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    专为需频繁维修、升级迭代的电子设备设计,可实现设备内部的柔性缓冲保护,不影响后续设备拆解、维修与配件升级,修复后仍可再次完成密封防护,完美兼顾设备防护性与后期可维护性

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