产品与服务胶粘剂产品CT-S3062双组份有机硅导热灌封胶
CT-S3062双组份有机硅导热灌封胶

CT-S3062双组份有机硅导热灌封胶

CT-S3062是低密度轻量化有机硅导热灌封胶,专为新能源汽车电池、轻量化电子设备设计。采用双组份配方,固化后形成弹性导热层,集轻量化、高导热、阻燃绝缘、抗冲击、易施工于一体,兼顾能效、安全与工艺性,是电池与高端电子封装优选材料。

核心功能

  • 轻量化导热散热
    轻量化导热散热
    低密度设计,高效导出热量,兼顾减重与热管理
    轻量化导热散热
    轻量化导热散热
  • 阻燃绝缘防护
    阻燃绝缘防护
    UL94 V-0阻燃、高绝缘,保障高压部件安全
    阻燃绝缘防护
    阻燃绝缘防护
  • 弹性抗冲击保护
    弹性抗冲击保护
    柔韧胶体吸收震动冲击,保护电芯与电路
    弹性抗冲击保护
    弹性抗冲击保护

产品特点

  • 低密度轻量化设计
    密度约1.35g/cm³,比传统灌封胶轻15%–25%,有效降低设备整体重量,提升续航与能效
  • 弹性柔韧防护体系
    固化后呈中等弹性(Shore A 40±5),抗振动、抗冲击,动态保护内部精密元件
  • 工艺兼容性强
    低粘度、流动性优异,室温/加热双固化灵活适配,适配手动及自动化生产线,效率高

性能指标

固化前 固化后
外观:A组分 灰黑色 外观 灰色
           B组分 白色 密度 1.35±0.05g/cm³
粘度:A组分 1500~2500mPa·s 硬度 40±5 Shore A
           B组分 1500~2500mPa·s 介电强度 ≥18kV/mm
密度:A组分 1.35±0.05g/cm³ 介电常数(100kHz) ≤3.0
          B组分 1.35±0.05g/cm³ 体积电阻率 ≥1.0×10¹³Ω・cm
A:B混合比 1:1 导热系数 0.6~0.9W/m・K
混合粘度 1500~2500mPa·s 阻燃性 V-0
适用期(100g 25℃) 10~60min
固化时间(25℃) 2~3h
固化时间(80℃) 15min
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关键技术性能一览

项目 性能说明
核心特性
低密度、轻量化,兼顾导热、阻燃与弹性保护
混合比例
A:B=1:1(重量比或体积比)
固化前粘度
中等偏低,流动性佳,利于灌注
固化后硬度
Shore A 40±5(弹性适中,抗冲击)
固化速度
室温2-3小时,或80℃加热15分钟
密度
约1.35g/cm³(实现减重关键)
导热系数
0.6–0.9W/m·K
阻燃等级
UL94 V-0
电气强度
≥18 kV/mm(绝缘性能优异)

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应用领域

  • 新能源汽车
    新能源汽车
    动力电池模组/电池包、车载充电机、DC-DC灌封
  • 轻量化电子
    轻量化电子
    无人机、轻型储能、便携高端电子设备
  • 工业电子
    工业电子
    传感器、控制器、电容器等散热绝缘防护

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